De onderzoekers van de chipfabrikant zouden erin zijn geslaagd om een eerste prototype te bouwen van een op silicium gebaseerde optische dataverbinding met geïntegreerde lasers. Deze verbinding is, volgens Intel, in staat om data verder en sneller te transporteren dan nu mogelijk is met de huidige kopertechnologie: de snelheden zullen moeten lopen tot 50 Gbps. Met de laserverbindingen is het, aldus Intel,heel goed mogelijk om toekomstige datacenters of supercomputers, die uit onderdelen bestaan die over meerdere gebouwen of zelfs een heel terrein, met elkaar te verbinden door optische verbindingen. Deze verbindingen communiceren dan onderling met een zeer hoge snelheid, omdat ze niet meer beperkt worden door zware koperen kabels met een beperkte capaciteit en bereik. Hierdoor kunnen gebruikers van datacenters, zoals zoekrobots, aanbieders van cloudcomputingdiensten of financiële instellingen, de prestaties en mogelijkheden vergroten en zijn aanzienlijke kostbesparingen mogelijk op het gebied van serverruimte en energie.

Technologie
Op dit moment worden computeronderdelen met elkaar verbonden door middel van koperkabels of koperverbindingen op printplaten. Deze metalen verbindingen hebben echter een beperkte maximumlengte. Dit stelt bepaalde grenzen aan het ontwerp van computers, doordat de processor, het geheugen en andere componenten slechts enkele centimeters van elkaar verwijderd mogen zijn. De doorbraak die Intel nu zegt te hebben gerealiseerd, is een belangrijke stap op weg naar het vervangen van deze koperverbindingen door zeer dunne en lichte optische verbindingen. Deze kunnen veel meer data over veel grotere afstanden transporteren.

Prototype
Het 50 Gbps Silicon Photonics Link-prototype is het resultaat van jarenlang onderzoek op het gebied van silicon photonics, waarin diverse primeurs werden gerealiseerd. Het prototype bestaat uit een siliciumzenderchip en een ontvangerchip, die bouwstenen bevatten die eerder zijn ontwikkeld door Intel. De zenderchip bevat vier van deze lasers, waarvan de lichtstralen naar een optische modulator worden gezonden die vervolgens de data converteert met een snelheid van 12,5 Gbps. De vier laserstralen worden gecombineerd en uitgestuurd via een enkele optische fiber, voor een totale datasnelheid van 50 Gbps. Aan het andere einde van de verbinding scheidt een ontvangerchip de vier optische stralen van elkaar en stuurt ze naar lichtdetectors, die de data weer terug converteren naar elektrische signalen. Beide chips zijn vervaardigd met behulp van goedkope fabricagetechnieken die nu al worden toegepast in de pc-industrie. Onderzoekers van Intel werken nu verder aan het opvoeren van de prestaties, door de snelheid van de modulator te verhogen en door het aantal lasers per chip te vergroten. Zo kunnen in de toekomst terabit/seconde (Tbps) optische links worden gerealiseerd - snel genoeg om de typische inhoud van een laptop in één seconde te kopiëren.

Overig onderzoek
Het onderzoek staat los van Intels Light Peak-technologie, een onderzoeksinspanning van de chipfabrikant om al op korte termijn een 10 Gbps optische verbinding naar Intel-platforms te realiseren. Het Silicon Photonics-onderzoek is gericht op het integreren van silicium met optische technologie om uiteindelijk tot komen tot terabit I/O-snelheden. Beide onderzoeksprojecten maken deel uit van Intels totale I/O-strategie.